密歇根州立大学FRIB芯片测试设施扩建项目

留学申请微信咨询

微信扫描左侧二维码

或点击下方按钮咨询

密歇根州立大学（2024USNews美国大学排名：60）（Michigan State University，简称MSU）最近宣布将扩建其稀有同位素束（FRIB）芯片测试设施，以满足国家在先进微电子领域的重要需求。这一扩建项目将显著提升芯片测试能力，增加两个额外的用户保险库，使当前的芯片测试能力扩大三倍。K500芯片测试设施的扩建不仅将弥补国家在先进微电子领域的测试能力不足，还将对商业航天、无线技术和自动驾驶车辆等领域产生深远影响。该项目得到了联邦政府提供的1400万美元资助，使密歇根州立大学在芯片设计和测试领域成为国家领导者，并为学生提供更多教育机会。

密歇根州立大学FRIB芯片测试设施扩建

2024年6月29日，密歇根州立大学董事会在弗林特批准了多项重要决策，包括任命多位院长和代理院长、对芯片测试设施的扩建以及斯巴达体育场的翻新等事项。新任院长包括商学院院长David Souder、兽医学院院长Kimberly Dodd、荣誉学院代理院长Glenn Chambers、农业与自然资源学院代理院长Matthew Daum和文学与语言学院代理院长Yen-Hwei Lin。此外，董事会还批准了对稀有同位素束芯片测试设施的1700万美元扩建，斯巴达体育场办公楼的100万美元翻新，以及支持教育学院项目和底特律音乐学校的捐赠基金。

密歇根州立大学的这一扩建项目不仅仅是对现有设施的简单升级，而是一次全面的能力提升。通过增加两个额外的用户保险库，芯片测试能力将扩大三倍，这将极大地提升密歇根州立大学在芯片设计和测试领域的竞争力。K500芯片测试设施的扩建将帮助弥补国家在先进微电子领域的测试能力不足，特别是在商业航天、无线技术和自动驾驶车辆等领域。

联邦政府对先进微电子测试的资助

美国国防部（DoD）的可信和可靠微电子计划（TAM）是DoD最大的半导体计划，旨在确保国防应用的安全和稳定半导体供应链。由于DoD应用需要相对较小量的专业芯片，与商业客户不同，DoD对先进微电子能力的访问受限。TAM计划成立于2018年，随着CHIPS法案的通过，资金大幅增加，从FY21的5.93亿美元增至FY22的7.93亿美元，并在FY24超过10亿美元。

TAM计划分为三个主要项目：（1）最先进微电子项目（SOTA）致力于与美国先进半导体制造商建立关系，获取其生产能力，并共同开发安全措施以确保半导体在设计和生产级别上的安全；（2）“满足DoD独特需求”资助具有直接军事应用的微电子研究项目，包括辐射硬化设备、射频芯片和光电技术；（3）最先进异构封装（SHIP）项目旨在利用商业先进封装能力，为今天的高性能半导体提供支持。尽管SHIP项目在计划预算中份额最小，但它已成功与英特尔和Qorvo共同开发了一组原型，正在国防平台上进行测试。

密歇根州立大学的FRIB芯片测试设施扩建项目正是得益于联邦政府的资助，这不仅为该校提供了必要的资金支持，也为其在芯片设计和测试领域的进一步发展奠定了坚实基础。通过这一扩建项目，密歇根州立大学将能够更好地支持美国能源部科学办公室的使命，提供更多的芯片测试能力，支持下一代半导体设备的测试。

对商业航天、无线技术和自动驾驶车辆的影响

密歇根州立大学FRIB芯片测试设施的扩建将对多个高科技领域产生深远影响。首先，在商业航天领域，先进的芯片测试能力将有助于开发更可靠、更高效的航天器电子设备，从而提升美国在全球航天竞赛中的竞争力。其次，在无线技术领域，扩展的芯片测试能力将支持5G和未来6G技术的发展，推动无线通信技术的进一步革新。最后，在自动驾驶车辆领域，先进的芯片测试能力将有助于开发更安全、更可靠的自动驾驶系统，推动自动驾驶技术的普及和应用。

谷歌旗下的Moonshot Factory（也称为X）是一个致力于解决人类最具挑战性问题的研究和开发机构。X定义的“登月计划”是一个结合大问题、激进解决方案和突破性技术的项目，旨在实现10倍的影响。其核心原则包括爱上问题、寻找多样化的解决方案和培养创新文化。活跃项目如Chorus和Mineral旨在改善全球货物运输和多样化食品作物，而毕业项目如Loon、Waymo和Chronicle则在无线网络、自动驾驶和网络安全方面产生了重大影响。

密歇根州立大学的芯片测试设施扩建项目与这些“登月计划”有着异曲同工之妙。通过提升芯片测试能力，密歇根州立大学将能够支持更多的创新项目，推动技术进步，解决人类面临的重大挑战。

为学生提供的教育机会

密歇根州立大学的芯片测试设施扩建项目不仅将提升其在芯片设计和测试领域的竞争力，还将为学生提供更多的教育机会。通过参与实际的芯片测试项目，学生将能够获得宝贵的实践经验，提升他们在芯片设计和测试领域的技能和知识。

2024年2月14日，信息技术与创新基金会（ITIF）发布了一份关于印度在全球半导体价值链中扮演更大角色的准备情况的报告。报告指出，印度有潜力在全球半导体价值链中发挥更重要的作用，前提是政府保持其投资政策，维持有利的监管和商业环境，并避免造成不确定性的措施。报告强调，考虑到印度庞大且不断增长的消费和商业市场、其在电子产品生产方面的优势以及全球供应链的再平衡，印度应抓住这一时机扩大其在全球半导体价值链中的存在。

密歇根州立大学的芯片测试设施扩建项目也将为学生提供类似的机会。通过参与实际的芯片测试项目，学生将能够获得宝贵的实践经验，提升他们在芯片设计和测试领域的技能和知识。这不仅将有助于他们在未来的职业生涯中取得成功，也将为美国在全球半导体价值链中的竞争力提供支持。

综合总结

密歇根州立大学的FRIB芯片测试设施扩建项目是一个具有重要意义的项目。通过增加两个额外的用户保险库，芯片测试能力将扩大三倍，这将极大地提升密歇根州立大学在芯片设计和测试领域的竞争力。该项目得到了联邦政府提供的1400万美元资助，使密歇根州立大学在芯片设计和测试领域成为国家领导者，并为学生提供更多教育机会。

这一扩建项目不仅将弥补国家在先进微电子领域的测试能力不足，还将对商业航天、无线技术和自动驾驶车辆等领域产生深远影响。通过提升芯片测试能力，密歇根州立大学将能够支持更多的创新项目，推动技术进步，解决人类面临的重大挑战。

此外，密歇根州立大学的芯片测试设施扩建项目还将为学生提供更多的教育机会。通过参与实际的芯片测试项目，学生将能够获得宝贵的实践经验，提升他们在芯片设计和测试领域的技能和知识。这不仅将有助于他们在未来的职业生涯中取得成功，也将为美国在全球半导体价值链中的竞争力提供支持。

总的来说，密歇根州立大学的FRIB芯片测试设施扩建项目是一个具有重要意义的项目，它将为国家在先进微电子领域的测试能力提供支持，推动技术进步，解决人类面临的重大挑战，并为学生提供更多的教育机会。