德州电子研究所宣布新董事会成员，推动半导体行业发展
2024年6月27日，位于奥斯汀的德州电子研究所（TIE）宣布了其执行董事会成员名单。该董事会将为该联盟在半导体研究、制造基础设施和劳动力发展方面提供战略指导。董事会成员在行业、学术界和政府方面拥有丰富的经验，包括先进的半导体异质集成、人工智能硬件、制造创新、初创企业以及美国半导体行业的国防和情报部门。TIE的首席执行官John Schreck表示，每位董事会成员在半导体研究、创新和制造的关键领域拥有数十年的互补经验，这将确保TIE继续在先进封装、颠覆性异质集成以及发展熟练劳动力方面保持领先地位…
